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XCVP1502-2MSEVSVA2785

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XCVP1502‑2MSEVSVA2785（Versal Premium、7nm、3.76M 逻辑、2672 DSP、60×56G GTM、PCIe Gen5、600G MAC、量产、无 HBM）定位：AMD（Xilinx）Versal Premium 中高端，7nm ACAP（自适应 SoC），无 HBM、高收发器带宽、强网络硬核、低功耗，主打数据中心 800G/1.6T 互连、5G/6G 基带、AI 推理、工业控制、高端测试仪器。一、基础信息型号：XCVP1502‑2MSEVSVA2785系列：Versal Premium（VP），7nm FinFET，中高端，无 HBM封装：FCBGA‑2785（VSVA2785），50×50mm，1.0mm 球距速度 / 温度：‑2 高速级；E 工业级（0℃～+100℃ 结温）状态：Active 量产、长期供货（至 2035+）、交期 16–20 周核心亮点：60×56G PAM4、3×600G MAC、PCIe Gen5、2×400G 加密、7nm 低功耗、3.76M 逻辑二、处理系统（PS，ARM 多核，ECC 全保护）应用核：双核 ARM Cortex‑A72 @ 600MHz（Linux / 控制 / 管理，ECC）实时核：双核 ARM Cortex‑R5F @ 1.4GHz（硬实时、低延迟，ECC）缓存：A72 48KB/32KB L1 + 1MB L2；R5F 32KB/32KB L1 + 256KB TCM片上 RAM：256KB，ECC 保护外设：2× 以太网、2×UART、2×CAN‑FD、1×USB 2.0、2×SPI、2×I2C
XCVU19P-2FSVA3824E

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XCVU19P‑2FSVA3824E（Virtex UltraScale+、16nm、8.94M 逻辑、3840 DSP、80×32G GTY、PCIe Gen4、仿真 / 原型之王、量产）定位：AMD（Xilinx）Virtex UltraScale+ 旗舰，16nm FinFET，业界最大容量 FPGA，ASIC 仿真 / 原型验证 / 超大规模逻辑 / 高带宽数据中心绝对主力，逻辑规模是 VU9P 的 2.3 倍。一、基础信息型号：XCVU19P‑2FSVA3824E系列：Virtex UltraScale+（VU+），16nm FinFET，旗舰封装：FCBGA‑3824（FSVA3824E），45×45mm，0.8mm 球距速度 / 温度：‑2 高速级；E 扩展工业级（‑40℃～+100℃ 结温）状态：Active 量产、长期供货（至 2033+）、交期 24–30 周核心亮点：8.94M 逻辑（业界最大）、80×32.75G GTY、1.5Tb/s DDR4 带宽、仿真 / 原型首选二、可编程逻辑（PL，FPGA 部分，仿真级）系统逻辑单元：8,937,600（≈8.94M）（比 VU9P 大 2.3 倍）LUT/FF：约4.5M LUT、8.94M FFBlock RAM：75.9Mb（2400×32Kb）UltraRAM：90Mb（240×368Kb）总片上 RAM：165.9MbDSP48E2：3,840 个（11.5 TeraMAC，信号处理 / AI 加速）用户 I/O：2072 路，1.2V–3.3V，差分 1.5Gbps；支持 8×DDR4 x72，1.5Tb/s 带宽
XCVH1542-2MSEVSVA3697

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XCVH1542‑2MSEVSVA3697（Versal HBM、7nm、3.84M 逻辑、7392 DSP、16GB HBM2e、112G PAM4、PCIe Gen5、工业级、量产）定位：AMD（Xilinx）Versal HBM 中高端，7nm 自适应 SoC，HBM + 超高速收发器 + 超大逻辑三位一体，面向内存 / 带宽密集型、超大规模仿真、AI / 数据库加速、高端网络。一、基础信息型号：XCVH1542‑2MSEVSVA3697系列：Versal HBM（VH），7nm FinFET，中高端封装：FCBGA‑3697（VSVA3697），55×55mm，1.0mm 球距速度 / 温度：‑2 高速级；I 工业级（0℃～+110℃ 结温）状态：Active 量产、长期供货（至 2035+）、交期 18–22 周核心亮点：16GB HBM2e（2TB/s 带宽）、112G PAM4 收发、3.84M 逻辑、PCIe Gen5、2×400G 加密二、处理系统（PS，ARM 多核）应用核：双核 ARM Cortex‑A72 @ 600MHz（Linux / 控制 / 管理，ECC）实时核：双核 ARM Cortex‑R5F @ 1.4GHz（硬实时、低延迟，ECC）缓存：A72 48KB/32KB L1 + 1MB L2；R5F 32KB/32KB L1 + 256KB TCM片上 RAM：256KB，ECC 保护
XCZU48DR-2FFVG1517I

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XCZU48DR-2FFVG1517I 参数速览基础标识型号：XCZU48DR-2FFVG1517I系列：Xilinx Zynq UltraScale+ RFSoC DR 系列速度等级：-2封装：FFVG1517（FCBGA 1517 球）温度等级：I 工业级（结温 -40℃ ~ +100℃）PS 处理系统四核 ARM Cortex-A53双核 ARM Cortex-R5F 实时处理器集成 Mali-400 MP2 GPU
XCZU49DR-2FFVF1760I

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XCZU49DR-2FFVF1760I 完整参数速览基础标识型号：XCZU49DR-2FFVF1760I系列：Xilinx Zynq UltraScale+ RFSoC DR 系列速度等级：-2 高速版封装：FFVF1760 FCBGA 1760 球温度等级：I 工业级（结温 -40℃ ~ +100℃）PS 处理器系统四核 ARM Cortex-A53双核 ARM Cortex-R5F 实时核集成 Mali-400 MP2 GPU支持 Linux、裸机、RTOS 实时操作系统
XCVU9P-2FLGB2104I

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XCVU9P‑2FLGB2104I（Virtex UltraScale+ 旗舰、16nm、2.58M 逻辑、6840 DSP、96×32Gbps GTY、HBM2、工业级、量产）一、基础信息型号：XCVU9P‑2FLGB2104I系列：AMD（Xilinx）Virtex UltraScale+（VU+），16nm FinFET HPM，VU+ 顶级旗舰 FPGA封装：FCBGA‑2104（FLGB2104），2104 球，47.5×47.5mm，1.0mm 球距速度 / 温度：‑2 高速级；I 工业级（‑40℃ ～ +100℃ 结温）生命周期：Active（量产），长期支持至 2035+，现货紧张、长交期（16–24 周）定位：2.58M 逻辑、6840 DSP、96×32Gbps GTY、44.5MB BRAM+2.7MB URAM、HBM2 4GB、16nm 全能王，超算 / AI/100G/400G / 雷达 / 国防顶级主力二、核心逻辑资源（16nm 巅峰，2.58M 逻辑）逻辑单元（Logic Cells）：2,586,150（≈2.58M）LUT/FF：约 1.6M LUT、2.58M FF（6 输入 LUT，密度极高）Block RAM：1,832×20Kb = 44.5 Mb（≈5.5MB）UltraRAM（URAM）：72×368Kb = 2.7 Mb（超高速低延迟）总片上 RAM：47.2 MbDSP48E3：6,840 个（27×18 乘法器，AI / 雷达 / 超算超强算力，21.2 TeraMAC）用户 I/O：702 路，支持 1.2V–3.3V 电平，差分速率 1.5Gbps
XC7VX690T-2FFG1761I

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XC7VX690T‑2FFG1761I（Virtex‑7 XT、28nm、850 I/O、36×GTX、42.5mm、工业级、在产）跟前一颗 XC7VX690T‑2FFG1927I 是同 die、同规格，只是封装不同（1761 球 vs 1927 球）。一、基础信息型号：XC7VX690T‑2FFG1761I系列：Xilinx Virtex‑7 XT，28nm HPL（HKMG）封装：FCBGA‑1761（1761 球），42.5×42.5mm，1.0mm 球距速度 / 温度：‑2（高速）；I = 工业级（‑40℃ ~ +100℃ 结温）状态：Active 在产、长期供货（至 2035）、现货紧张、交期 10–18 周定位：693K 逻辑、36×12.5Gbps GTX、850 I/O、51.7Mb RAM、3600 DSP，通信 / 雷达 / ASIC 原型验证常用二、核心资源（与 FFG1927I 完全一样）逻辑单元：693,120（≈693K）LUT/FF：约 432K LUT、693K FFBlock RAM：52,920 Kbit（≈6.5MB）分布式 RAM：10,888 Kbit总片上 RAM：51.68 MbitDSP48E1：3,600 个（25×18 乘法器）用户 I/O：850 路（FFG1927I 为 600 路）I/O 电平：1.2V–3.3V，差分速率 1.25Gbps
XC7VX690T-2FFG1927I

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XC7VX690T‑2FFG1927I（Virtex‑7 XT 旗舰、28nm、超大逻辑、48×12.5Gbps、在产、高端通信 / 雷达主力）一、基础信息型号：XC7VX690T‑2FFG1927I系列：AMD（Xilinx）Virtex‑7 XT，28nm HPL（高性能低功耗），7 系旗舰 FPGA封装：FCBGA‑1927（FFG1927），1927 球，45×45mm，1.0mm 球距速度 / 温度：‑2 高速级；I 工业级（‑40℃ ～ +100℃ 结温）生命周期：Active（在产），长期支持至 2035 年，现货紧张、长交期（10–18 周）定位：693K 逻辑、3600 DSP、48×12.5Gbps GTX、54MB RAM、28nm 低功耗，通信 / 雷达 / 超算 / AI 老旗舰主力二、核心逻辑资源（7 系最大，28nm 巅峰）逻辑单元（Logic Cells）：693,120（≈693K）LUT/FF：约 432,000 LUT、693,120 FFBlock RAM：1,505×36Kb = 54.2 Mb（≈6.8MB）总片上 RAM：54.2 MbDSP48E1：3,600 个（25×18 乘法器，FFT / 雷达 / AI 超强）用户 I/O：600 路，支持 1.2V–3.3V 电平，差分 I/O 速率 1.25Gbps
XCVC1902-2MSIVSVA2197

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XCVC1902‑2MSIVSVA2197（Versal AI Core VCK190，7nm ACAP、AI+FPGA+ARM 异构旗舰、量产主力）一、基础信息型号：XCVC1902‑2MSIVSVA2197（常写为 XCVC1902‑2MSEVSVA2197）系列：AMD（Xilinx）Versal AI Core（VCK190），7nm FinFET，ACAP（自适应计算加速平台），异构融合旗舰（ARM+FPGA+AI/DSP+NoC）封装：FCBGA‑2197（2197‑BFBGA），45×45mm，1.0mm 球距速度 / 温度：‑2 高速级；I 工业级（0℃ ～ +100℃ 结温）状态：量产在售、主流旗舰、库存稳定定位：1.9M 逻辑、400 AI 引擎、1968 DSP、NoC 片上网络、600G 高速接口、ARM 双核，AI 推理 / 训练、超高速通信、自动驾驶、工业自动化顶级主力二、核心异构架构（7nm 全能异构，远超传统 FPGA）1）处理系统（PS，双核 ARM）双核 Cortex‑A72（主频 1.4GHz，64 位，Linux / 嵌入式）双核 Cortex‑R5F（主频 600MHz，实时控制，安全岛）256KB 片上 RAM，支持 DDR4/LPDDR4（最高 3200MT/s）2）可编程逻辑（PL，FPGA 部分）逻辑单元（Logic Cells）：1,968,000（≈1.97M）LUT/FF：约 900,000 LUT、1,968,000 FF片上 RAM：191Mb（≈24MB）（Block RAM + UltraRAM）用户 I/O：770 路，支持 1.2V–3.3V 电平，差分 1.25Gbps3）AI/DSP 引擎（AI 计算核心，最强算力）AI 引擎（AIE）：400 个（专为 AI 矩阵运算，INT8 算力 400 TOPS）DSP48E2：1,968 个（27×18 乘法器，FFT / 滤波 / 控制超强）
XCVU33P-2FSVH2104E

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XCVU33P‑2FSVH2104E（Virtex UltraScale+ 33P，16nm 顶级旗舰、超高速串行、超大算力）一、基础信息型号：XCVU33P‑2FSVH2104E系列：AMD（Xilinx）Virtex UltraScale+（VU+），16nm FinFET，顶级旗舰 FPGA封装：FCBGA‑2104（FSVH2104），2104 球，47.5×47.5mm，1.0mm 球距速度 / 温度：‑2 高速级；E 扩展工业级（0℃ ～ +100℃ 结温）生命周期：2023 年 12 月停产（EOL），库存 / 二手为主定位：330K 逻辑、32×32Gbps 串行、超大 RAM、超强 DSP、16nm 低功耗，通信 / AI / 雷达 / 超算顶级主力二、核心逻辑资源（330K 级，远超 7 系 / US 中端）逻辑单元（Logic Cells）：961,800（≈962K）LUT/FF：约 549,600 LUT、961,800 FFBlock RAM + UltraRAM：Block RAM：1,620 Kbit（90×18Kb）UltraRAM：19.2 Mbit（48×408Kb）总片上 RAM：20.8 MBDSP48E2：2,880 个（27×18 乘法器，AI/FFT/ 矩阵运算超强）用户 I/O：528 路，支持 1.2V–3.3V 电平，差分 I/O 速率 1.25Gbps

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EP4CE30F29C8N

ALTERA

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EP4CE30F29C8N 规格速览基础信息型号：EP4CE30F29C8N系列：Intel/Altera Cyclone IV E工艺：60nm封装：FBGA-780（29×29mm）速度等级：C8温度等级：商业级 0℃ ~ +85℃核心资源逻辑单元 LE：28848（约 30K）M9K 存储块：66 个，总存储 594Kbit18×18 DSP 乘法器：66 个PLL 锁相环：4 个
EP4CE30F28C8N

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EP4CE30F29C8N（Cyclone IV E，30K，商业级）一、基础信息型号：EP4CE30F29C8N系列：Intel（Altera）Cyclone IV E工艺：60 nm 低功耗封装：FBGA-780（29×29 mm，780 球）速度 / 温度：C8 商业级（0℃ ~ +85℃）二、核心资源（与 F23 完全一样）逻辑单元 LE：28,848（≈30K）嵌入式 RAM：594 Kbit（66×M9K）DSP 乘法器：66 个 18×18PLL：4 个
EP4CE30F23C8N

ALTERA

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EP4CE30F23C8N（Cyclone IV E 30K 商业级）一、基础信息型号：EP4CE30F23C8N系列：Intel（Altera）Cyclone IV E工艺：60 nm 低功耗封装：FBGA-484（23×23 mm，484 球）速度 / 温度：C8 商业级（0℃ ～ +85℃）二、核心资源逻辑单元 LE：28,848（≈30K）嵌入式 RAM：594 Kbit（66 个 M9K）DSP 乘法器：66 个 18×18锁相环 PLL：4 个LAB：1,803 个
EP4CE22F17C8N

ALTERA

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EP4CE22F17C8N 规格参数基础信息型号：EP4CE22F17C8N系列：Intel/Altera Cyclone IV E工艺：60nm封装：FBGA256（17×17mm）速度等级：C8温度等级：商业级 0℃ ~ +85℃核心资源逻辑单元 LE：22320M9K 存储块：168 个，总存储 15456 KbitDSP 18×18 乘法器：66 个PLL 锁相环：4 个
EP4CE22F17C8N

ALTERA

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EP4CE22F17C8N 规格速览基础标识型号：EP4CE22F17C8N系列：Intel（原 Altera）Cyclone IV E（低成本、低功耗 FPGA）工艺：60nm速度等级：C8（商业级，速度等级 8）封装：F17C8 → FBGA-256（17×17mm，256 球）温度等级：C（商业级），结温 0℃ ~ +85℃
EP4CE10F17I7N

ALTERA

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EP4CE10F17I7N 完整规格速览基础信息型号：EP4CE10F17I7N系列：Intel Altera Cyclone IV E工艺：60nm封装：F17 → FBGA256（17×17mm）速度等级：I7温度等级：工业级 -40℃ ~ +100℃核心 FPGA 资源逻辑单元 LE：10320嵌入式存储：414 KbitDSP 18×18 乘法器：23 个锁相环 PLL：2 个
EP4CE75U19I7N

ALTERA

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EP4CE75U19I7N（Cyclone IV E 工业级高配 FPGA）一、基础信息型号：EP4CE75U19I7N系列：Intel（Altera）Cyclone IV E工艺：60 nm 低功耗封装：UBGA-484（19×19 mm，484 球）温度 / 速度：工业级 I（-40℃ ～ +100℃），速度等级 7