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XCVH1542-2MSEVSVA3697

XCVH1542-2MSEVSVA3697

XCVH1542‑2MSEVSVA3697(Versal HBM、7nm、3.84M 逻辑、7392 DSP、16GB HBM2e、112G PAM4、PCIe Gen5、工业级、量产)

定位:AMD(Xilinx)Versal HBM 中高端,7nm 自适应 SoC,HBM + 超高速收发器 + 超大逻辑三位一体,面向内存 / 带宽密集型、超大规模仿真、AI / 数据库加速、高端网络。

一、基础信息

型号:XCVH1542‑2MSEVSVA3697

系列:Versal HBM(VH),7nm FinFET,中高端

封装:FCBGA‑3697(VSVA3697),55×55mm,1.0mm 球距

速度 / 温度:‑2 高速级;I 工业级(0℃~+110℃ 结温)

状态:Active 量产、长期供货(至 2035+)、交期 18–22 周

核心亮点:16GB HBM2e(2TB/s 带宽)、112G PAM4 收发、3.84M 逻辑、PCIe Gen5、2×400G 加密

二、处理系统(PS,ARM 多核)

应用核:双核 ARM Cortex‑A72 @ 600MHz(Linux / 控制 / 管理,ECC)

实时核:双核 ARM Cortex‑R5F @ 1.4GHz(硬实时、低延迟,ECC)

缓存:A72 48KB/32KB L1 + 1MB L2;R5F 32KB/32KB L1 + 256KB TCM

片上 RAM:256KB,ECC 保护


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XCVH1542‑2MSEVSVA3697(Versal HBM、7nm、3.84M 逻辑、7392 DSP、16GB HBM2e、112G PAM4、PCIe Gen5、工业级、量产)

定位:AMD(Xilinx)Versal HBM 中高端,7nm 自适应 SoC,HBM + 超高速收发器 + 超大逻辑三位一体,面向内存 / 带宽密集型、超大规模仿真、AI / 数据库加速、高端网络。

一、基础信息

型号:XCVH1542‑2MSEVSVA3697

系列:Versal HBM(VH),7nm FinFET,中高端

封装:FCBGA‑3697(VSVA3697),55×55mm,1.0mm 球距

速度 / 温度:‑2 高速级;I 工业级(0℃~+110℃ 结温)

状态:Active 量产、长期供货(至 2035+)、交期 18–22 周

核心亮点:16GB HBM2e(2TB/s 带宽)、112G PAM4 收发、3.84M 逻辑、PCIe Gen5、2×400G 加密

二、处理系统(PS,ARM 多核)

应用核:双核 ARM Cortex‑A72 @ 600MHz(Linux / 控制 / 管理,ECC)

实时核:双核 ARM Cortex‑R5F @ 1.4GHz(硬实时、低延迟,ECC)

缓存:A72 48KB/32KB L1 + 1MB L2;R5F 32KB/32KB L1 + 256KB TCM

片上 RAM:256KB,ECC 保护


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