

XCVH1542‑2MSEVSVA3697(Versal HBM、7nm、3.84M 逻辑、7392 DSP、16GB HBM2e、112G PAM4、PCIe Gen5、工业级、量产)
定位:AMD(Xilinx)Versal HBM 中高端,7nm 自适应 SoC,HBM + 超高速收发器 + 超大逻辑三位一体,面向内存 / 带宽密集型、超大规模仿真、AI / 数据库加速、高端网络。
一、基础信息
型号:XCVH1542‑2MSEVSVA3697
系列:Versal HBM(VH),7nm FinFET,中高端
封装:FCBGA‑3697(VSVA3697),55×55mm,1.0mm 球距
速度 / 温度:‑2 高速级;I 工业级(0℃~+110℃ 结温)
状态:Active 量产、长期供货(至 2035+)、交期 18–22 周
核心亮点:16GB HBM2e(2TB/s 带宽)、112G PAM4 收发、3.84M 逻辑、PCIe Gen5、2×400G 加密
二、处理系统(PS,ARM 多核)
应用核:双核 ARM Cortex‑A72 @ 600MHz(Linux / 控制 / 管理,ECC)
实时核:双核 ARM Cortex‑R5F @ 1.4GHz(硬实时、低延迟,ECC)
缓存:A72 48KB/32KB L1 + 1MB L2;R5F 32KB/32KB L1 + 256KB TCM
片上 RAM:256KB,ECC 保护
XCVH1542‑2MSEVSVA3697(Versal HBM、7nm、3.84M 逻辑、7392 DSP、16GB HBM2e、112G PAM4、PCIe Gen5、工业级、量产)
定位:AMD(Xilinx)Versal HBM 中高端,7nm 自适应 SoC,HBM + 超高速收发器 + 超大逻辑三位一体,面向内存 / 带宽密集型、超大规模仿真、AI / 数据库加速、高端网络。
一、基础信息
型号:XCVH1542‑2MSEVSVA3697
系列:Versal HBM(VH),7nm FinFET,中高端
封装:FCBGA‑3697(VSVA3697),55×55mm,1.0mm 球距
速度 / 温度:‑2 高速级;I 工业级(0℃~+110℃ 结温)
状态:Active 量产、长期供货(至 2035+)、交期 18–22 周
核心亮点:16GB HBM2e(2TB/s 带宽)、112G PAM4 收发、3.84M 逻辑、PCIe Gen5、2×400G 加密
二、处理系统(PS,ARM 多核)
应用核:双核 ARM Cortex‑A72 @ 600MHz(Linux / 控制 / 管理,ECC)
实时核:双核 ARM Cortex‑R5F @ 1.4GHz(硬实时、低延迟,ECC)
缓存:A72 48KB/32KB L1 + 1MB L2;R5F 32KB/32KB L1 + 256KB TCM
片上 RAM:256KB,ECC 保护
深圳市芯聚诺科技有限公司定位于全球高端半导体分销与供应链解决方案的增值服务商;公司核心业务聚焦于 XILINX及ALTERA等国际一线品牌的可编程逻辑器件!