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XCVC1902-2MSIVSVA2197

XCVC1902-2MSIVSVA2197

XCVC1902‑2MSIVSVA2197(Versal AI Core VCK190,7nm ACAP、AI+FPGA+ARM 异构旗舰、量产主力)

一、基础信息

型号:XCVC1902‑2MSIVSVA2197(常写为 XCVC1902‑2MSEVSVA2197)

系列:AMD(Xilinx)Versal AI Core(VCK190),7nm FinFET,ACAP(自适应计算加速平台),异构融合旗舰(ARM+FPGA+AI/DSP+NoC)

封装:FCBGA‑2197(2197‑BFBGA),45×45mm,1.0mm 球距

速度 / 温度:‑2 高速级;I 工业级(0℃ ~ +100℃ 结温)

状态:量产在售、主流旗舰、库存稳定

定位:1.9M 逻辑、400 AI 引擎、1968 DSP、NoC 片上网络、600G 高速接口、ARM 双核,AI 推理 / 训练、超高速通信、自动驾驶、工业自动化 顶级主力

二、核心异构架构(7nm 全能异构,远超传统 FPGA)

1)处理系统(PS,双核 ARM)

双核 Cortex‑A72(主频 1.4GHz,64 位,Linux / 嵌入式)

双核 Cortex‑R5F(主频 600MHz,实时控制,安全岛)

256KB 片上 RAM,支持 DDR4/LPDDR4(最高 3200MT/s)

2)可编程逻辑(PL,FPGA 部分)

逻辑单元(Logic Cells):1,968,000(≈1.97M)

LUT/FF:约 900,000 LUT、1,968,000 FF

片上 RAM:191Mb(≈24MB)(Block RAM + UltraRAM)

用户 I/O:770 路,支持 1.2V–3.3V 电平,差分 1.25Gbps

3)AI/DSP 引擎(AI 计算核心,最强算力)

AI 引擎(AIE):400 个(专为 AI 矩阵运算,INT8 算力 400 TOPS)

DSP48E2:1,968 个(27×18 乘法器,FFT / 滤波 / 控制超强)


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XCVC1902‑2MSIVSVA2197(Versal AI Core VCK190,7nm ACAP、AI+FPGA+ARM 异构旗舰、量产主力)

一、基础信息

型号:XCVC1902‑2MSIVSVA2197(常写为 XCVC1902‑2MSEVSVA2197)

系列:AMD(Xilinx)Versal AI Core(VCK190),7nm FinFET,ACAP(自适应计算加速平台),异构融合旗舰(ARM+FPGA+AI/DSP+NoC)

封装:FCBGA‑2197(2197‑BFBGA),45×45mm,1.0mm 球距

速度 / 温度:‑2 高速级;I 工业级(0℃ ~ +100℃ 结温)

状态:量产在售、主流旗舰、库存稳定

定位:1.9M 逻辑、400 AI 引擎、1968 DSP、NoC 片上网络、600G 高速接口、ARM 双核,AI 推理 / 训练、超高速通信、自动驾驶、工业自动化 顶级主力

二、核心异构架构(7nm 全能异构,远超传统 FPGA)

1)处理系统(PS,双核 ARM)

双核 Cortex‑A72(主频 1.4GHz,64 位,Linux / 嵌入式)

双核 Cortex‑R5F(主频 600MHz,实时控制,安全岛)

256KB 片上 RAM,支持 DDR4/LPDDR4(最高 3200MT/s)

2)可编程逻辑(PL,FPGA 部分)

逻辑单元(Logic Cells):1,968,000(≈1.97M)

LUT/FF:约 900,000 LUT、1,968,000 FF

片上 RAM:191Mb(≈24MB)(Block RAM + UltraRAM)

用户 I/O:770 路,支持 1.2V–3.3V 电平,差分 1.25Gbps

3)AI/DSP 引擎(AI 计算核心,最强算力)

AI 引擎(AIE):400 个(专为 AI 矩阵运算,INT8 算力 400 TOPS)

DSP48E2:1,968 个(27×18 乘法器,FFT / 滤波 / 控制超强)


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