

XCVC1902‑2MSIVSVA2197(Versal AI Core VCK190,7nm ACAP、AI+FPGA+ARM 异构旗舰、量产主力)
一、基础信息
型号:XCVC1902‑2MSIVSVA2197(常写为 XCVC1902‑2MSEVSVA2197)
系列:AMD(Xilinx)Versal AI Core(VCK190),7nm FinFET,ACAP(自适应计算加速平台),异构融合旗舰(ARM+FPGA+AI/DSP+NoC)
封装:FCBGA‑2197(2197‑BFBGA),45×45mm,1.0mm 球距
速度 / 温度:‑2 高速级;I 工业级(0℃ ~ +100℃ 结温)
状态:量产在售、主流旗舰、库存稳定
定位:1.9M 逻辑、400 AI 引擎、1968 DSP、NoC 片上网络、600G 高速接口、ARM 双核,AI 推理 / 训练、超高速通信、自动驾驶、工业自动化 顶级主力
二、核心异构架构(7nm 全能异构,远超传统 FPGA)
1)处理系统(PS,双核 ARM)
双核 Cortex‑A72(主频 1.4GHz,64 位,Linux / 嵌入式)
双核 Cortex‑R5F(主频 600MHz,实时控制,安全岛)
256KB 片上 RAM,支持 DDR4/LPDDR4(最高 3200MT/s)
2)可编程逻辑(PL,FPGA 部分)
逻辑单元(Logic Cells):1,968,000(≈1.97M)
LUT/FF:约 900,000 LUT、1,968,000 FF
片上 RAM:191Mb(≈24MB)(Block RAM + UltraRAM)
用户 I/O:770 路,支持 1.2V–3.3V 电平,差分 1.25Gbps
3)AI/DSP 引擎(AI 计算核心,最强算力)
AI 引擎(AIE):400 个(专为 AI 矩阵运算,INT8 算力 400 TOPS)
DSP48E2:1,968 个(27×18 乘法器,FFT / 滤波 / 控制超强)
XCVC1902‑2MSIVSVA2197(Versal AI Core VCK190,7nm ACAP、AI+FPGA+ARM 异构旗舰、量产主力)
一、基础信息
型号:XCVC1902‑2MSIVSVA2197(常写为 XCVC1902‑2MSEVSVA2197)
系列:AMD(Xilinx)Versal AI Core(VCK190),7nm FinFET,ACAP(自适应计算加速平台),异构融合旗舰(ARM+FPGA+AI/DSP+NoC)
封装:FCBGA‑2197(2197‑BFBGA),45×45mm,1.0mm 球距
速度 / 温度:‑2 高速级;I 工业级(0℃ ~ +100℃ 结温)
状态:量产在售、主流旗舰、库存稳定
定位:1.9M 逻辑、400 AI 引擎、1968 DSP、NoC 片上网络、600G 高速接口、ARM 双核,AI 推理 / 训练、超高速通信、自动驾驶、工业自动化 顶级主力
二、核心异构架构(7nm 全能异构,远超传统 FPGA)
1)处理系统(PS,双核 ARM)
双核 Cortex‑A72(主频 1.4GHz,64 位,Linux / 嵌入式)
双核 Cortex‑R5F(主频 600MHz,实时控制,安全岛)
256KB 片上 RAM,支持 DDR4/LPDDR4(最高 3200MT/s)
2)可编程逻辑(PL,FPGA 部分)
逻辑单元(Logic Cells):1,968,000(≈1.97M)
LUT/FF:约 900,000 LUT、1,968,000 FF
片上 RAM:191Mb(≈24MB)(Block RAM + UltraRAM)
用户 I/O:770 路,支持 1.2V–3.3V 电平,差分 1.25Gbps
3)AI/DSP 引擎(AI 计算核心,最强算力)
AI 引擎(AIE):400 个(专为 AI 矩阵运算,INT8 算力 400 TOPS)
DSP48E2:1,968 个(27×18 乘法器,FFT / 滤波 / 控制超强)
深圳市芯聚诺科技有限公司定位于全球高端半导体分销与供应链解决方案的增值服务商;公司核心业务聚焦于 XILINX及ALTERA等国际一线品牌的可编程逻辑器件!