

XC7VX690T‑2FFG1761I(Virtex‑7 XT、28nm、850 I/O、36×GTX、42.5mm、工业级、在产)
跟前一颗 XC7VX690T‑2FFG1927I 是同 die、同规格,只是封装不同(1761 球 vs 1927 球)。
一、基础信息
型号:XC7VX690T‑2FFG1761I
系列:Xilinx Virtex‑7 XT,28nm HPL(HKMG)
封装:FCBGA‑1761(1761 球),42.5×42.5mm,1.0mm 球距
速度 / 温度:‑2(高速);I = 工业级(‑40℃ ~ +100℃ 结温)
状态:Active 在产、长期供货(至 2035)、现货紧张、交期 10–18 周
定位:693K 逻辑、36×12.5Gbps GTX、850 I/O、51.7Mb RAM、3600 DSP,通信 / 雷达 / ASIC 原型验证常用
二、核心资源(与 FFG1927I 完全一样)
逻辑单元:693,120(≈693K)
LUT/FF:约 432K LUT、693K FF
Block RAM:52,920 Kbit(≈6.5MB)
分布式 RAM:10,888 Kbit
总片上 RAM:51.68 Mbit
DSP48E1:3,600 个(25×18 乘法器)
用户 I/O:850 路(FFG1927I 为 600 路)
I/O 电平:1.2V–3.3V,差分速率 1.25Gbps
XC7VX690T‑2FFG1761I(Virtex‑7 XT、28nm、850 I/O、36×GTX、42.5mm、工业级、在产)
跟前一颗 XC7VX690T‑2FFG1927I 是同 die、同规格,只是封装不同(1761 球 vs 1927 球)。
一、基础信息
型号:XC7VX690T‑2FFG1761I
系列:Xilinx Virtex‑7 XT,28nm HPL(HKMG)
封装:FCBGA‑1761(1761 球),42.5×42.5mm,1.0mm 球距
速度 / 温度:‑2(高速);I = 工业级(‑40℃ ~ +100℃ 结温)
状态:Active 在产、长期供货(至 2035)、现货紧张、交期 10–18 周
定位:693K 逻辑、36×12.5Gbps GTX、850 I/O、51.7Mb RAM、3600 DSP,通信 / 雷达 / ASIC 原型验证常用
二、核心资源(与 FFG1927I 完全一样)
逻辑单元:693,120(≈693K)
LUT/FF:约 432K LUT、693K FF
Block RAM:52,920 Kbit(≈6.5MB)
分布式 RAM:10,888 Kbit
总片上 RAM:51.68 Mbit
DSP48E1:3,600 个(25×18 乘法器)
用户 I/O:850 路(FFG1927I 为 600 路)
I/O 电平:1.2V–3.3V,差分速率 1.25Gbps
深圳市芯聚诺科技有限公司定位于全球高端半导体分销与供应链解决方案的增值服务商;公司核心业务聚焦于 XILINX及ALTERA等国际一线品牌的可编程逻辑器件!