

XCVU33P‑2FSVH2104E(Virtex UltraScale+ 33P,16nm 顶级旗舰、超高速串行、超大算力)
一、基础信息
型号:XCVU33P‑2FSVH2104E
系列:AMD(Xilinx)Virtex UltraScale+(VU+),16nm FinFET,顶级旗舰 FPGA
封装:FCBGA‑2104(FSVH2104),2104 球,47.5×47.5mm,1.0mm 球距
速度 / 温度:‑2 高速级;E 扩展工业级(0℃ ~ +100℃ 结温)
生命周期:2023 年 12 月停产(EOL),库存 / 二手为主
定位:330K 逻辑、32×32Gbps 串行、超大 RAM、超强 DSP、16nm 低功耗,通信 / AI / 雷达 / 超算 顶级主力
二、核心逻辑资源(330K 级,远超 7 系 / US 中端)
逻辑单元(Logic Cells):961,800(≈962K)
LUT/FF:约 549,600 LUT、961,800 FF
Block RAM + UltraRAM:
Block RAM:1,620 Kbit(90×18Kb)
UltraRAM:19.2 Mbit(48×408Kb)
总片上 RAM:20.8 MB
DSP48E2:2,880 个(27×18 乘法器,AI/FFT/ 矩阵运算 超强)
用户 I/O:528 路,支持 1.2V–3.3V 电平,差分 I/O 速率 1.25Gbps
XCVU33P‑2FSVH2104E(Virtex UltraScale+ 33P,16nm 顶级旗舰、超高速串行、超大算力)
一、基础信息
型号:XCVU33P‑2FSVH2104E
系列:AMD(Xilinx)Virtex UltraScale+(VU+),16nm FinFET,顶级旗舰 FPGA
封装:FCBGA‑2104(FSVH2104),2104 球,47.5×47.5mm,1.0mm 球距
速度 / 温度:‑2 高速级;E 扩展工业级(0℃ ~ +100℃ 结温)
生命周期:2023 年 12 月停产(EOL),库存 / 二手为主
定位:330K 逻辑、32×32Gbps 串行、超大 RAM、超强 DSP、16nm 低功耗,通信 / AI / 雷达 / 超算 顶级主力
二、核心逻辑资源(330K 级,远超 7 系 / US 中端)
逻辑单元(Logic Cells):961,800(≈962K)
LUT/FF:约 549,600 LUT、961,800 FF
Block RAM + UltraRAM:
Block RAM:1,620 Kbit(90×18Kb)
UltraRAM:19.2 Mbit(48×408Kb)
总片上 RAM:20.8 MB
DSP48E2:2,880 个(27×18 乘法器,AI/FFT/ 矩阵运算 超强)
用户 I/O:528 路,支持 1.2V–3.3V 电平,差分 I/O 速率 1.25Gbps
深圳市芯聚诺科技有限公司定位于全球高端半导体分销与供应链解决方案的增值服务商;公司核心业务聚焦于 XILINX及ALTERA等国际一线品牌的可编程逻辑器件!