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XCVU33P-2FSVH2104E

XCVU33P-2FSVH2104E

XCVU33P‑2FSVH2104E(Virtex UltraScale+ 33P,16nm 顶级旗舰、超高速串行、超大算力)

一、基础信息

型号:XCVU33P‑2FSVH2104E

系列:AMD(Xilinx)Virtex UltraScale+(VU+),16nm FinFET,顶级旗舰 FPGA

封装:FCBGA‑2104(FSVH2104),2104 球,47.5×47.5mm,1.0mm 球距

速度 / 温度:‑2 高速级;E 扩展工业级(0℃ ~ +100℃ 结温)

生命周期:2023 年 12 月停产(EOL),库存 / 二手为主

定位:330K 逻辑、32×32Gbps 串行、超大 RAM、超强 DSP、16nm 低功耗,通信 / AI / 雷达 / 超算 顶级主力

二、核心逻辑资源(330K 级,远超 7 系 / US 中端)

逻辑单元(Logic Cells):961,800(≈962K)

LUT/FF:约 549,600 LUT、961,800 FF

Block RAM + UltraRAM:

Block RAM:1,620 Kbit(90×18Kb)

UltraRAM:19.2 Mbit(48×408Kb)

总片上 RAM:20.8 MB

DSP48E2:2,880 个(27×18 乘法器,AI/FFT/ 矩阵运算 超强)

用户 I/O:528 路,支持 1.2V–3.3V 电平,差分 I/O 速率 1.25Gbps


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XCVU33P‑2FSVH2104E(Virtex UltraScale+ 33P,16nm 顶级旗舰、超高速串行、超大算力)

一、基础信息

型号:XCVU33P‑2FSVH2104E

系列:AMD(Xilinx)Virtex UltraScale+(VU+),16nm FinFET,顶级旗舰 FPGA

封装:FCBGA‑2104(FSVH2104),2104 球,47.5×47.5mm,1.0mm 球距

速度 / 温度:‑2 高速级;E 扩展工业级(0℃ ~ +100℃ 结温)

生命周期:2023 年 12 月停产(EOL),库存 / 二手为主

定位:330K 逻辑、32×32Gbps 串行、超大 RAM、超强 DSP、16nm 低功耗,通信 / AI / 雷达 / 超算 顶级主力

二、核心逻辑资源(330K 级,远超 7 系 / US 中端)

逻辑单元(Logic Cells):961,800(≈962K)

LUT/FF:约 549,600 LUT、961,800 FF

Block RAM + UltraRAM:

Block RAM:1,620 Kbit(90×18Kb)

UltraRAM:19.2 Mbit(48×408Kb)

总片上 RAM:20.8 MB

DSP48E2:2,880 个(27×18 乘法器,AI/FFT/ 矩阵运算 超强)

用户 I/O:528 路,支持 1.2V–3.3V 电平,差分 I/O 速率 1.25Gbps


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