

XCVU9P‑2FLGB2104I(Virtex UltraScale+ 旗舰、16nm、2.58M 逻辑、6840 DSP、96×32Gbps GTY、HBM2、工业级、量产)
一、基础信息
型号:XCVU9P‑2FLGB2104I
系列:AMD(Xilinx)Virtex UltraScale+(VU+),16nm FinFET HPM,VU+ 顶级旗舰 FPGA
封装:FCBGA‑2104(FLGB2104),2104 球,47.5×47.5mm,1.0mm 球距
速度 / 温度:‑2 高速级;I 工业级(‑40℃ ~ +100℃ 结温)
生命周期:Active(量产),长期支持至 2035+,现货紧张、长交期(16–24 周)
定位:2.58M 逻辑、6840 DSP、96×32Gbps GTY、44.5MB BRAM+2.7MB URAM、HBM2 4GB、16nm 全能王,超算 / AI/100G/400G / 雷达 / 国防 顶级主力
二、核心逻辑资源(16nm 巅峰,2.58M 逻辑)
逻辑单元(Logic Cells):2,586,150(≈2.58M)
LUT/FF:约 1.6M LUT、2.58M FF(6 输入 LUT,密度极高)
Block RAM:1,832×20Kb = 44.5 Mb(≈5.5MB)
UltraRAM(URAM):72×368Kb = 2.7 Mb(超高速低延迟)
总片上 RAM:47.2 Mb
DSP48E3:6,840 个(27×18 乘法器,AI / 雷达 / 超算 超强算力,21.2 TeraMAC)
用户 I/O:702 路,支持 1.2V–3.3V 电平,差分速率 1.5Gbps
XCVU9P‑2FLGB2104I(Virtex UltraScale+ 旗舰、16nm、2.58M 逻辑、6840 DSP、96×32Gbps GTY、HBM2、工业级、量产)
一、基础信息
型号:XCVU9P‑2FLGB2104I
系列:AMD(Xilinx)Virtex UltraScale+(VU+),16nm FinFET HPM,VU+ 顶级旗舰 FPGA
封装:FCBGA‑2104(FLGB2104),2104 球,47.5×47.5mm,1.0mm 球距
速度 / 温度:‑2 高速级;I 工业级(‑40℃ ~ +100℃ 结温)
生命周期:Active(量产),长期支持至 2035+,现货紧张、长交期(16–24 周)
定位:2.58M 逻辑、6840 DSP、96×32Gbps GTY、44.5MB BRAM+2.7MB URAM、HBM2 4GB、16nm 全能王,超算 / AI/100G/400G / 雷达 / 国防 顶级主力
二、核心逻辑资源(16nm 巅峰,2.58M 逻辑)
逻辑单元(Logic Cells):2,586,150(≈2.58M)
LUT/FF:约 1.6M LUT、2.58M FF(6 输入 LUT,密度极高)
Block RAM:1,832×20Kb = 44.5 Mb(≈5.5MB)
UltraRAM(URAM):72×368Kb = 2.7 Mb(超高速低延迟)
总片上 RAM:47.2 Mb
DSP48E3:6,840 个(27×18 乘法器,AI / 雷达 / 超算 超强算力,21.2 TeraMAC)
用户 I/O:702 路,支持 1.2V–3.3V 电平,差分速率 1.5Gbps
深圳市芯聚诺科技有限公司定位于全球高端半导体分销与供应链解决方案的增值服务商;公司核心业务聚焦于 XILINX及ALTERA等国际一线品牌的可编程逻辑器件!